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產品描述：
R8200C是支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA +模塊，支持R15版本，支持NSA/SA組網。
具有強大的擴展能力，具有豐富的接口，包括SPI， PCle2.0,USB3.0,GPIO等。該模塊為客戶的應用程序提 供了極大的靈活性和易於集成的能力。
R8200CLGA小尺寸封裝，在提供豐富接口的同時，減小占用面積，為客戶終端ID設計提供更多的空間和自由度。
專為在各種無線傳播條件下，提供5G接入服務，為需要大吞吐量的數據通信應用而設計。由於高效，靈活，低成 本獨特屬性，該模塊非常適合許多應用。
產品優勢：
具有豐富接口
大吞吐量數據傳輸
國產芯片
Release 15
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